日本のポリイミド (PI)需要と主な用途

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日本のポリイミド (PI)市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本のポリイミド（PI）需要は、半導体および電子部品業界における高機能化と小型化の加速が主な原動力となっています。特に、5G通信やデータセンター向けの最先端半導体パッケージでは、従来の基板材料では対応が難しい高温耐性と絶縁性が求められ、ポリイミドフィルムやコーティング材の採用が拡大しています。また、電気自動車（EV）やハイブリッド車向けのモーターやバッテリー絶縁用途でも、耐熱性と軽量性を両立する素材としてポリイミドの需要が急増しています。しかし、原燃料価格の高騰や円安による輸入コストの上昇がメーカーの価格転嫁圧力を強めており、安価な代替材料への切り替えを模索する動きも一部で見られます。加えて、環境規制の厳格化に伴い、生産工程での溶剤使用削減やリサイクル性向上が求められ、より環境負荷の低いポリイミドへの技術シフトが進んでいます。さらに、フレキシブルディスプレイや折りたたみスマートフォン向けの薄型透明ポリイミドの開発競争が激化しており、従来の耐熱重視から光学特性や柔軟性を重視したスペック指定へと変化しつつあります。

製品タイプ別の内訳

脂肪族 (直鎖ポリイミド)
半芳香族
芳香族

タイプごとの特徴

脂肪族ポリイミドは直鎖状の構造を持ち、柔軟性と透明性に優れていますが耐熱性は比較的低いため、主にフレキシブルな電子回路基板や医療用チューブなど、曲げやすさが求められる用途に使用されます。一方、半芳香族ポリイミドは脂肪族と芳香族の両方の特性を兼ね備え、良好な加工性と中程度の耐熱性を持ち、自動車部品やコネクター、絶縁フィルムなどに広く利用されています。そして芳香族ポリイミドは剛直な分子構造により極めて高い耐熱性と機械的強度、化学的安定性を示し、航空宇宙分野や半導体製造装置の絶縁材料、高温用接着剤、高性能な耐熱フィルムなど、過酷な環境下での使用が求められる先端技術分野で不可欠な素材となっています。

用途別の内訳

接着剤
航空宇宙用途
航空機用途
医療/ヘルスケア用途
その他

市場に関わる主要企業

DuPont
Ube Industries
Kaneka Corporation
Taimide Technology
SKCKOLONPI
Mitsui Chemicals
HD MicroSystems
Mitsubishi Gas Chemical
Asahi Kasei
Shanghai Huayi
HiPolyking
Qinyang Tianyi Chemical
Honghu Shuangma
Tecnidd
Wanda Cable
Kying Industrial Materials
Changzhou Sunchem
Goto Polymer Materials
Liyang Huajing
Huaqiang Insulating Materials

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